一、技術迭代：從機械鉆孔到激光智能化的三級跳第一代機械鉆孔(2000-2010)受限于鉆頭物理極限，最小孔徑僅150μm，深徑比1:10時孔壁粗糙度達Ra3.2μm，···

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PCB電路板作為電子設備的核心組件，其技術的發展始終伴隨著創新與挑戰。從早期的單層板到如今的雙面、多層板，PCB電路板不僅在結構上實現了質的飛躍，···

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隨著科技的飛速發展，多層PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)板在高科技領域的應用日益廣泛，成為推動電子設備小型化、高性能化的重要力量。多層···