hdi板與普通pcb的區(qū)別是普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統(tǒng)的HDI，最外面要用背膠銅箔。因為激光鉆孔，無法打通玻璃布，所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔，但是現(xiàn)在的高能激光鉆機已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區(qū)別了。

　　HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術)，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設計，一個模塊容量1000VA(高度1U)，自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯(lián)6個模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號處理(DSP)技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。

　　HDI是High Density Interconnector的英文簡寫， 高密度互連(HDI)制造式印刷電路板，印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝集成電路、晶體管(三極管、二極管)、無源元件(如：電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。借助導線連通，可以形成電子信號連結(jié)及應有機能。因此，印刷電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基底。